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隨著電子產品體積向越來越小的趨勢發展，電子產品對散熱的要求越來越高，而在眾多的熱界面材料中，導熱 膠片是其中應用最多的導熱介質，為什麼選擇導熱 膠片做導熱介質？電子產品對導熱的需求越來越高，這也促使導熱 膠片有著較大發展，目前兆科導熱 膠片導熱系數可做到1.25W-13.0W，導熱 膠片的導熱熱阻可達到0.05℃-in?/W,硬度也可根據客戶的產品實際情況做一定的調整，一般10度-50度這個區間，厚度可做到0.3mm-15mm,多樣的規格性能參數大大拓寬了 導熱 膠片的應用範圍，
1.導熱 膠片的導熱系數選擇性很大，而且非常穩定，客戶可根據自己的產品實際需求來選擇合適的導熱 膠片，即符合產品需求，又不會造成不必要的浪費，相對于導熱雙面膠的導熱效果要理想很多，目前市場上導熱雙面膠的導熱系數均不超過1W，適用性相對不是那麼強。
2.導熱 膠片的厚度和硬度均可根據產品的實際需求進行調整，因此在導熱通道中可以彌合散熱結構，芯片等尺寸公差，降低對結構設計中散熱器件接觸面的公差要求， 導熱 膠片可以充分增大發熱體與散熱器件的接觸面積，能大大降低生產成本。
3.導熱 膠片除了具備導熱性能，還兼具絕緣性能，對EMC具優很好的防護作用，因材料為 膠片材的原因而不容易被刺穿和在受壓狀態下撕裂或破損，EMC可靠性能比較好。
4.導熱 膠片有很好的彈性和壓縮性，具備很好的減震效果，再調整密度和軟硬度可以產生對低頻電磁噪音起到很好的吸收作用。多種優越性能和極為廣泛的適用性，使導熱 膠片成為很多電子產品的導熱介質首.選。
