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導熱凝膠
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2020-02-24 13:45:58

電子元器件為什麼離不開導熱 膠片,原因竟然是這個!

據統計資料表明電子元器件溫度每升高2度,可靠性下降10 %;溫升50度時的壽命只有溫升25度時的1/6。溫度是影響設備可靠性最重要的因素。這就需要在技術上采取措施限制機箱及元器件的溫升,這就是熱設計。

熱設計的原則︰

1、減少發熱量,即選用更優的控制方式和技術,如移相控制技術、同步整流技術等技術,另外就是選用低功耗的器件,減少發熱器件的數目,加大粗印制線的寬度,提高電源的效率;

2、加強散熱,即利用傳導、輻射、對流技術將熱量轉移,但對外觀扁平的產品而言,首先,從空間來說不能使用更多的散熱鋁片和風扇,從整體上說不允許加強冷式散熱設計,不能使用對流形式。同樣輻射散熱的方式在扁平的空間也難以做到。

所以大家不約而同地都想到了利用機殼散熱,其好處是不要考慮因風扇而另加風扇電源,不會因風扇而引起的更多的灰塵,沒有因風扇而起的噪音。

導熱 膠片

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