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2023-05-17 15:10:00

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導熱凝膠廣泛應用于LED、微處理器、內存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/DC 轉換器、IGBT 及其他功率模塊、功率半導體、固態繼電器和橋型整流器等領域。

行業背景

隨著微電子產品向高密度和高速化發展，一個完整的電子系統，其大部分功能開始向單芯片集成，發熱量也逐漸增大。

隨著功率的增大以及尺寸的縮小，芯片的溫度不斷上升，因而需要將芯片涂上導熱膠材提高散熱效率。

導熱凝膠

工藝要求

導熱膠廣泛應用于智能安防、通信設備、汽車電子、半導體、消費電子、電源模塊。

在芯片散熱點膠過程中，需做到點膠軌跡規劃合理，膠量精度控制j確，膠水厚度均勻一致，以上是導熱膠的工藝關鍵。

導熱凝膠是以　樹脂為基材，添加導熱填料及粘結材料按一定比例配置，並通過特殊工藝加工而成的膠狀物。由于它固有的膠粘特性，無需粘合層，同時能夠覆蓋住不平整的表面，從而使配合部位充分接觸而提高熱傳導效率。